2025-04-24 智能输送方案 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。这个报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对于300毫米（12英寸）半导体工厂设备的支出都会超过300亿美元，这将使得中国成为全球领先者。在接下来的四年中，中国和韩国都将紧随其后进行大量投资。
报告还指出，中国的高额支出是由于政府提供了激励措施以及国内自给自足政策的推动。这也意味着受益于高性能计算应用带动先进制程节点扩张和存储市场复苏，芯片供应商预计会提高相对应的设备投资。具体来说，2027年中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番达到247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各地区分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于即将到来的这类设备支出的猛增趋势，他感到非常兴奋。他认为，这反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济和安全重要性的观点，并指出了这一趋势有可能显著缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出上的差距。（任重）
