美报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球个人总结简短100字左右场景为科技产业的发展与创新

《环球时报》报道称，美国半导体行业组织SEMI发布最新报告预测，中国将在未来四年中每年在12英寸晶圆生产设备的支出上领先全球，总投资额将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。报告指出，这一增长是由于中国政府的激励措施和国内自给自足政策的推动。此外，由于高性能计算应用对先进制程节点的需求增加，以及存储市场的复苏，中国地区和韩国芯片供应商预计将提高相应设备投资。

根据SEMI报告，2027年中国地区预计会有280亿美元用于12英寸晶圆厂设备，而韩国则为263亿美元。美洲地区则预计翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，这些数据反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，加大对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全至关重要，并且这一趋势有望缩小新兴国家与亚洲发达国家之间在设备支出的差距。这一趋势标志着全球半导体产业的一个新的发展阶段，对于技术创新的推动具有重要意义。