2025-04-24 智能输送方案 0
根据美国《福布斯》杂志网站24日的报道，国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了最新报告，预测中国在未来四年里每年将投入至少300亿美元用于12英寸晶圆生产设备，这使得中国在全球主流半导体工厂设备支出中领先。同时，韩国也紧随其后。
报告指出，中国的高投资将是由政府提供的激励措施和国内自给自足政策推动所致。受益于高性能计算应用对先进制程节点扩张以及存储市场复苏的需求增长，中国地区和韩国芯片供应商预计将增加相应设备投资。在2027年，全世界最大的设备支出者将是美国，其次是日本，并排列第三的是台湾。
此外，对于美洲、东南亚、欧洲、中东等地区来说，他们各自的12英寸晶圆厂设备投资额也都有所增长。这表明，在满足不同市场电子产品需求以及人工智能创新带来的新热潮方面，都需要大量资金投入。SEMI总裁马诺查表示，这些数据反映了对于电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，加大对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全至关重要，“这一趋势预计能显著缩小新兴地区与以往亚洲半导体制造业最发达地区之间在设备支出的差距”。
因此，可以看出，从未来的技术发展来看，我们可以看到一个全新的行业格局正在形成，其中关键因素包括政府支持、技术创新以及对更高效率生产能力的追求。此外，还值得注意的是，这一趋势不仅影响到那些直接参与其中的人们，也会间接影响到消费者的生活质量，因为它关系到我们使用的一切电子产品是否能够持续获得更新换代，以适应不断变化的人类需求。
