美审计报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将全球领先

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份最新报告。这份报告预测了未来4年的主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出情况，并且显示中国将在这一领域全球领先。每年都有约300亿美元的投资，这一预测对于中国和韩国来说都是一个巨大的机遇。

报告指出，中国的支出得益于政府提供的激励措施和国内自给自足政策推动。而受高性能计算（HPC）应用带动、先进制程节点扩张以及存储市场复苏影响，中国地区和韩国芯片供应商计划提高相应设备投资。具体到2027年，中国地区预计将达到280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计将以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番至247亿美元；日本、欧洲、中东及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于这类设备支出的未来几年的猛增，我们可以看到电子产品需求日益增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全的重要性，“这一趋势预计将显著缩小新兴地区与亚洲最发达区域在设备支出上的差距”。