美报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球申请项目资金申请报告显示物品需求激增

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。这个报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对于300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资都将达到300亿美元，这使得中国将在全球范围内领先于其他国家和地区。

这份报告还指出，中国这样的支出是由政府提供的激励措施以及国内自给自足政策所推动的。这也意味着受益于高性能计算（HPC）应用带来的先进制程节点扩张，以及存储市场复苏，中国及其它亚洲地区的芯片制造商预计将会增加相应设备上的投资。具体来说，2027年时，中国预计将以280亿美元成为第二大设备投资者，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外美洲地区对12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番，以247亿美元结束，而日本、欧洲、中东及东南亚各个区域分别计划投入114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于未来的这些巨额设备支出的增长趋势，我们可以看出这是为了满足不断增长对电子产品需求的人们，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调了SEMI最新报告中强调的一个观点，即政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济和安全至关重要，并且这一趋势可能会显著缩小那些新的兴起地区与传统上亚洲最发达的半导体制造业之间在设备支出的差距方面。