美报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球个人信用报告显示物品购买能力增强

根据美国《福布斯》杂志网站的最新报道，国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份预测报告，这份报告显示中国在未来四年的300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面将领先全球。每年投资预计都将达到300亿美元，紧随其后的国家是韩国。

据此次报告分析，中国的高额设备投资主要得益于政府提供的激励措施以及国内自给自足政策。受益于高性能计算应用推动先进制程节点扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商计划增加相应设备投资。预计到2027年，中国地区将以280亿美元排名第二，而韩国则可能以263亿美元排名第三。此外美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番至247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚各区域则分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查对此类设备支出的增长表示关注，并指出这一趋势反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调政府对于半导体制造业的加大投资对于促进全球经济与安全具有重要意义，并且这将显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区在设备支出上的差距。