2025-04-24 智能输送方案 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一个重要信息。据此，我们可以了解到国际半导体产业协会（SEMI）最近公布了一份最新报告，这份报告预测中国将在全球12英寸晶圆生产设备的投资方面领先。未来四年中，每一年中国都会投入30亿美元用于这方面的设备。这项预测表明，中国和韩国紧随其后，都有望在这个领域进行大量投资。
这个报告还指出，中国的这种支出增长是受到政府激励措施和国内自给自足政策推动所致。在高性能计算应用驱动下，先进制程节点扩张以及存储市场复苏也为这一增长提供了支持。因此，对于那些芯片供应商来说，他们对于提高相应设备投资有了更高的期待。而其中，就包括我们国家对2027年的计划，在那一年的设备支出上，我们将达到280亿美元，这将使我们成为第二大投资者，而韩国则排名第三，以263亿美元作为他们2027年的预算。此外，还有美洲地区、亚洲其他国家和地区都显示出了对12英寸晶圆厂设备进行大规模投资的兴趣。
SEMI总裁马诺查表示，他认为这些预测反映了电子产品需求不断增加以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，由于政府对半导体制造业的大力支持，这些趋势可能会缩小新兴地区与传统发达地区之间在技术发展上的差距。这一点非常关键，因为它不仅能够促进全球经济，也能增强安全性。（任重）
