党的十二大报告全文提及中国将领先全球在12英寸晶圆生产设备支出方面

根据美国《福布斯》杂志网站24日的报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一个最新报告。这份报告预测，在未来四年中，每年中国在300毫米（12英寸）半导体工厂设备上的投资都将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。

该报告指出，中国的支出将“受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动”。由于高性能计算（HPC）应用促进了先进制程节点扩张以及存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预计将增加相应设备的投资。在2027年，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计翻一番至247亿美元。日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于即将到来的几年的这种设备支出的猛增进行了预测，这反映了为满足不同市场对电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他说，这个趋势还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全重要性，“这一趋势也意味着新兴地区与以前亚洲最发达半导体制造业区在设备支出上的差距有望显著缩小”。