美报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球工作总结报告范文大全物品领域展现强劲势头

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。这个报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对于300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资都将超过300亿美元，这使得中国在全球这一领域将领先于其他国家和地区。韩国紧随其后，也预计会有相似的高额投资。

这个报告指出，中国的高水平设备支出是由于政府提供了激励措施，以及国内自给自足政策的推动。这也是因为高性能计算应用带动先进制程节点扩张以及存储市场复苏，而这些都是推动芯片供应商提高对应设备投资的一个重要因素。具体来说，2027年中国地区预计会以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则排名第三，以263亿美元为榜上。

除了亚洲国家外，美洲地区对于12英寸晶圆厂设备的投资也预计将翻一番，即247亿美元。而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域所需资金分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于未来的几年内这样的设备支出的猛增，我们可以看到对电子产品日益增长需求以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，这些数据也表明了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全至关重要。这种趋势还可能显著缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出的差距上。