个人党性分析报告中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球

根据美国《福布斯》杂志网站24日的报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一个最新报告。这份报告预测，在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面，中国将在全球范围内领先。未来四年中，每年的投资都将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。

报告指出，中国的支出将“受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动”。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预计将提高相对应的设备投资。其中，中国地区预计在2027年以280亿美元排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，美洲地区的12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番，为247亿美元；日本、欧洲、以及东南亚各为114亿美元、112亿美元及53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出的猛增进行了预测，这反映了为满足不同市场对电子产品日益增长的需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他说，这份最新报告还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全重要性，“这一趋势预计将显著缩小新兴地区与以往亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出上的差距”。