美报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球提高物品生产安全事故报告和调查处理条例效率

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。这个报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对于300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资都会超过300亿美元，这将使得中国成为全球这一领域的领导者。此外，韩国也被认为会紧随其后，在这方面进行相应的投资。

这个预测是基于中国政府提供的一系列激励措施以及国内自给自足政策推动而来的。受益于高性能计算应用带动先进制程节点扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商都预计将提高对这些设备的投资。在2027年期间，中国地区计划投入280亿美元用于这些设备，而韩国则计划投入263亿美元。这两大区域都将排名在前三位。此外美洲、亚洲其他国家、日本、欧洲、中东以及东南亚等地也将分获较大的投资额度，其中美洲区预计翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚各区分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

马诺查，一位SEMI总裁，对于未来几年的这种巨大增长表示看好。他说，这反映了电子产品需求日益增长，以及人工智能创新所带来的新热潮。他还指出，这一趋势强调了政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济和安全重要性，并且认为这一趋势有助于缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业最发达区域之间在设备支出的差距。