2025-04-24 智能输送方案 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。这个报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资都将达到300亿美元，这使得中国将领先于全球在这一领域的支出。这一预测还指出，韩国紧随其后。
这份报告解释说，中国的高投资是由政府提供的激励措施和国内自给自足政策推动起来的。由于高性能计算应用带动了先进制程节点扩张以及存储市场复苏，中国地区和韩国芯片供应商预计将提高相应设备投资。在2027年之前，中国地区预计将以280亿美元作为设备支出的第二位，而韩国则可能排名第三，以263亿美元为额度。此外，美洲地区对12英寸晶圆厂设备投资料翻番至247亿美元；日本、欧洲、中东及东南亚各区域分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这些关于未来的巨大设备支出增长趋势反映了电子产品需求增加以及人工智能创新所带来的热潮。他进一步强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全重要性的观点，并且认为这一趋势有助于缩小新兴区域与亚洲最发达半导体制造业区之间在设备支出的差距上。（任重）
