中国12英寸晶圆生产设备支出预测将领先全球个人工作报告模板推动科技进步

根据美国《福布斯》杂志网站24日的报道，国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了最新报告，预测中国在未来四年里每年将投入300亿美元用于主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备，这一数字将使中国在全球这一领域领先。韩国紧随其后，也计划增加相应的投资。

报告指出，中国这方面的支出受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动。受高性能计算应用带动先进制程节点扩张和存储市场复苏影响，中国地区以及韩国的芯片供应商预计将提高对设备投资。其中，2027年的设备支出中，中国地区排名第二，以280亿美元；韩国排名第三，以263亿美元。此外，对于美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各占比分为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

马诺查表示，对于未来几年设备支出的猛增，有着充分依据。这反映了不同市场对于电子产品需求增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，不仅如此，这些数据还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全重要性，“这一趋势预计将显著缩小新兴地区与以往亚洲半导体制造业最发达地区在设备支出上的差距”。