中国12英寸晶圆生产设备支出预测将领先全球工作情况报告显示行业景气度提升

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。这个报告预测，在未来四年里，每一年中国对于300毫米（12英寸）半导体工厂设备的支出都将达到300亿美元。这使得中国将领先于全球其他国家和地区的投资。在这份报告中，还指出中国的支出是由政府提供激励措施以及国内推行自给自足政策所驱动。

此外，这份报告还提到，由于高性能计算（HPC）应用对先进制程节点扩张和存储市场复苏带来的需求增加，预计芯片供应商主要来自中国地区和韩国，将会增加相应设备投资。具体来说，2027年的设备支出中，中国地区将排名第二，以280亿美元，而韩国则排名第三，以263亿美元。此外美洲区域对于12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番至247亿美元；日本、欧洲、中东及东南亚各区域则分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这种巨额设备支出的预测，是因为电子产品对不同市场日益增长的需求，以及人工智能创新带来的热潮。他强调，这一趋势不仅反映了行业发展，而且也展示了政府如何通过增加对半导体制造业的投资来促进全球经济并确保安全。他进一步指出了这一趋势有助于缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业发达区之间在设备支出的差距。