中国预计将领先全球在12英寸晶圆生产设备支出反映了其在半导体行业的领导地位

根据美国《福布斯》杂志网站的报道，国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一个最新报告，这个报告预测在未来四年里，每一年中国在300毫米（12英寸）半导体工厂设备上的投资都会超过300亿美元，远超其他国家。中国和韩国紧随其后。

报告指出，中国的支出将会因为政府提供的激励措施和国内自给自足政策而得到推动。受益于高性能计算应用对先进制程节点扩张和存储市场复苏的需求，中国地区和韩国芯片供应商预计将增加相应设备的投资。在2027年中，中国地区预计将以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资也预计将翻一番，为247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这些大规模设备支出的预测，是为了满足不同市场对电子产品日益增长的需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他说，这份最新报告还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全稳定的重要性，“这一趋势预计将显著缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业最发达地区之间在设备支出的差距”。