美报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球写报告书技巧在物品研发中扮演关键角色

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。这个报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资将达到300亿美元，这一数字将使中国在全球范围内领先于其他国家和地区。

这份报告还指出，中国的这一支出是受到了政府提供的激励措施以及国内自给自足政策推动的。由于高性能计算（HPC）应用需求增加，以及先进制程节点扩张和存储市场复苏，预计中国以及韩国这些芯片供应商将会增加相应设备投资。在2027年之前，中国地区预计将以280亿美元作为其设备支出的第二位，而韩国则排名第三，其支出预计为263亿美元。此外美洲地区对于12英寸晶圆厂设备投资也将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚各区域则分别有114亿美元、112亿美元、53亿美元等不同水平的投资。

SEMI总裁马诺查表示，对于即将到来的几年中这些设备支出的猛增趋势，我们可以看到电子产品市场日益增长对此类需求所需，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，这份最新报告也强调了政府对于半导体制造业进行更多投资对于促进全球经济和安全方面重要性，“这一趋势可能会显著缩小那些新兴国家与传统亚洲半导体制造业最发达国家之间在设备支出上的差距”。