中国12英寸晶圆生产设备支出预测将领先全球工作总结报告模板中的关键物品分析

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。这个报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对于300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资都将达到300亿美元。这使得中国在全球范围内占据了主导地位，而韩国紧随其后。

这份报告指出，中国在设备支出的增加中得到政府激励措施和国内自给自足政策的支持。由于高性能计算（HPC）的应用推动先进制程节点扩张，以及存储市场的复苏，中国和韩国的大型芯片供应商计划增加相应的设备投资。在2027年，这两个国家各自将投入280亿美元和263亿美元到12英寸晶圆厂设备上。美洲地区则预计其支出将翻一番，为247亿美元；日本、欧洲、以及东南亚地区分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，这些对于未来几年大规模设备支出的预测反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调，由于政府对半导体制造业投资增加，对促进全球经济和安全具有重要意义，并且这一趋势有助于缩小新兴地区与其他亚洲半导体制造业发达区域之间在设备支出上的差距。