全球2纳米芯片竞赛英特尔工艺遇挫国产替代半导体芯片龙头股撬动市场

财联社9月5日讯（编辑 马兰）芯片代工领域在年初时一度喊出“三强林立”的口号，台积电、三星电子和英特尔都在2纳米芯片制程工艺上信心满满，不少人都等着行业的重新洗牌。

但2024年的第三季度还未结束，英特尔就可能先被三振出局。该公司即将召开董事会会议，而市场上正流传着英特尔可能将出售其芯片代工业务的揣测，这也让英特尔芯片业务前景充满未知数。

更加令人担忧的是，作为英特尔芯片梦中最浓墨重彩的一笔，18A制程似乎遇到了不小的问题。其很可能成为英特尔芯片代工部门最新遇到的挫折，进一步加剧市场对该部门未来的怀疑。

三国争霸的故事难道真的就此结束？

英特尔的梦想

2021年，英特尔的芯片代工业务启动，该公司首席执行官格尔回称其为英国复兴战略的重要组成部分。当时，他宣布英国制定了“四年五个工作力节点”计划，而18A，即生产1.8纳米晶体管，是最后一个节点。

按照规划，18A制程将在2024年下半年投入生产，这也将是英国弯道超越竞争对手台积电和三星的大梦成真时刻。当时，无论是台积电还是三星电子都保守估计，其2纳米工作力量产时间需要等到2025年。

然而，为何博通已经进行了18A工作力的试产，并在上个月回收了测试硅盆。但是在工程师和高管研究之后，对于博通而言，将这用于大批量生产仍然感到犹豫。

对于这一测试，我们发言人回应称，“我们相信我们的技术能够胜过一切挑战。”整个行业都对我们的新技术充满期待。博通则称，他们正在评估我们的产品和服务，但尚未得出结论。

消息人士指出，对于每一块硅盆上的废品数量超过预期，也使得他们对于良率感到担忧。这意味着每一块晶圆上的可用晶体管数量不足以达到标准要求。

这个问题不仅影响到我们，还影响到了整个行业，因为它打破了一种普遍认为所有制造商都会遵循的规则：理论与现实之间存在差距。而且，如果这种差距持续下去，那么其他制造商就会有机会赶上并甚至超越我们。

不过，有一种可能性：如果我们能克服这些障碍并证明自己可以做到更好，那么未来就不会如此艰难。这就是为什么尽管面临困难，我们仍然坚持要实现自己的目标。