2025-02-05 智能输送方案 0
在全球芯片代工领域，台积电、三星电子和英特尔都曾经信心满满地宣布了“三强林立”的口号，并计划在2纳米芯片制程工艺上进行量产。但2024年的第三季度，英特尔可能面临着出售其芯片代工业务的压力，这不仅让市场对其未来充满了疑问，也加剧了对该部门未来的怀疑。
2021年，英特尔推出了其芯片代工业务，该业务被视为公司复兴战略的重要组成部分。CEO格尔辛格（Pat Gelsinger）宣布英特尔将制定“四年五个工艺制程节点”计划，其中18A，即生产1.8纳米芯片，是最后一个节点。然而，据报道，博通已经进行了18A试产，但认为英特尔的18A尚不足以用于大批量生产，这引发了一些担忧。
相比之下，三星电子虽然也在努力弯道超车，但它的3纳米工艺良率问题导致市场份额远落后于台积电，其3纳米产线一直保持满负荷状态，而三星则仍然在低价促销中。良率是保证稳定的产量的一个关键指标，每个硅片上可用的芯片数量越多，对成本和产量效益越有利。
对于这场2纳米竞赛而言，不同厂商采取不同的策略。台积电已经开始试生产2纳米制程工艺芯片，比市场预估更早。而三星则通过合作项目，如与人工智能初创Preferred Networks合作，为后者制造人工智能芯品，以此展示其在代工上的突破性进展。不过，由于良率问题，它仍然面临着获得大客户订单的挑战。
总体来说，此次竞赛显示出每一家厂商都有自己的优势和劣势，以及如何有效利用这些资源来吸引并保留客户。在这种情况下，无论是哪种技术标准或行业领导者的位置，都不是固定的，有时候最终决定胜负的是那些能够适应变化并迅速调整策略的企业。
