2025-02-05 智能输送方案 0
我站在财联社的报道前，9月5日的记忆犹如昨日。马兰编辑的文字在我的脑海中跳跃，讲述了芯片代工领域的一场激烈竞赛。那时，台积电、三星电子和英特尔都在2纳米芯片制程上展现出无比信心，每个人都期待着行业的洗牌。
然而，在2024年的第三季度还未结束，英特尔可能就要成为首个被淘汰者。公司即将召开董事会会议，而市场传言称英特尔可能出售其芯片代工业务，这让英特尔芯片业务的未来充满不确定性。
更让我担忧的是，作为英特尔梦想中最关键的一环——18A制程，它似乎遇到了困难。这很可能是英特尔芯片代工部门最新的问题，加剧了人们对该部门未来怀疑。
三国争霸故事是否就此终结？或许这只是一个开始。
回顾2021年，当格尔辛格宣布启动芯片代工业务时，他将其视为复兴战略的一个重要组成部分。他提出了“四年五个工艺制程节点”计划，其中18A，即生产1.8纳米芯片，是最后一个节点。当时，无论是台积电还是三星电子，都预计他们2纳米工艺量产时间需要到2025年。但现在，看来一切都变了。
据知情人士透露，博通已经进行了18A试产，并在上个月回收测试硅片。但工程师和高管研究后认为，英特尔的18A尚不足以用于大批量生产。对于这一测试，一位发言人表示18A已经投入使用、运行良好，有望明年投入量产，但整个行业对这一消息充满兴趣。而博通则表示正在评估英特尔代工厂产品和服务，没有得出结论。
消息人的担忧指向良率问题，即每块晶圆上的废品数量超过预期。这意味着尽管理论上完美制作出的1.8纳米芯片应该比台积电和三星2纳米更有竞争力，但现实与理论之间存在差距。
而此刻，对于三星来说，要想弯道超车并非易事。虽然它尝试采用GAA技术，但是高端技术也带来了良率直线下降的问题。此外，与谷歌重新交换Tensor处理器订单，以及著名分析师郭明錤关于Exynos 2500处理器3纳米良品率低于预期的情况，也进一步证明了这个问题。不幸的是，这些挑战使得三星在3纳米市场中的表现显著落后于台积电，而这份差距正逐渐扩大，使得三个季度内亏损超过1000亿韩元（约7500万美元）的风险越发明朗起来。而形成这种差距主要原因，就是三星很难从台积电手中撬动大客户支持。
目前已投产最先进技术中的3纳米市场，由于稳定的良率、高效能以及足够的大客户支持，让台积电子几乎做到了赢家通吃。在这个过程中，其3纳米制程产能已经被预定到2026年，一批打算更新消费电子产品的大厂正为了台积電子丰富资源而你争我夺。而相较之下，由于无法保证稳定的产量，大型客户一直寻求其他供应商，如英国科技巨头ARM等，以确保自己不会因为缺货而面临严重影响，从而导致价格持续攀升至20000美元以上；但同时，他们也意识到选择错综复杂且成本高昂的手段来维持供应链稳定性是一个长远投资决策，不仅可以减少风险，还能够提升整体业绩。不过，这一趋势似乎并不利于那些仍然依赖传统FinFET晶体管技术的人，如中国华为、美国苹果等企业，因为它们必须依靠全球范围内稀缺且价格敏感的半导体制造能力才能保持竞争力，并继续推动全球经济增长和创新发展。如果没有更多新颖设计或新的半导体制造设备，可以说这些企业将不得不接受一种不断恶化的情形：随着时间推移，他们越来越多地放弃自主研发，同时转向购买来自其他国家半导体制造商提供的大规模集成电路（IC）解决方案。这一变化将极大地改变全球科技产业的地图，并引发政治经济学层面的重大讨论及调整，因为它涉及到国家安全、贸易政策、知识产权保护以及国际合作与竞争关系等多方面内容。
