2025-02-05 智能输送方案 0
我注意到，全球芯片代工领域曾经盛传“三强林立”的说法，但台积电、三星电子和英特尔在2纳米芯片制程上都充满信心。然而，到了2024年第三季度，英特尔可能面临被淘汰的风险，因为公司即将召开董事会会议，并且市场传言其可能出售芯片代工业务，这使得英特尔芯片业务的未来充满不确定性。
更糟糕的是，作为英特尔梦想中最重要部分的18A制程似乎遇到了问题。这可能是英特尔芯片代工部门最新的挫折，加剧了对该部门未来前景的怀疑。那么，这场三国争霸故事是否就此结束？
回顾起2021年，当时格尔辛格（Pat Gelsinger）称其为复兴战略的一部分，并宣布了“四年五个工艺制程节点”计划，其中18A是最后一个节点。按照计划，它将在2024年下半年投入生产，是英特尔超越竞争对手台积电和三星的时候。但现在，一名知情人士透露，博通已经进行了18A试产并回收测试硅片，但工程师和高管认为它还不足以用于大规模生产。
尽管如此，英特尔回应称18A已经投入使用运行良好，有望明年量产，而整个行业对这项技术充满期待。博通则表示正在评估英特尔代工厂产品和服务，但尚未做出结论。
对于这一点，我感到担忧的是，如果英国利在18A上没有取得进展，那么它们与3纳米技术相比就会落后很多。而对于那些依赖于他们先进制造能力的大型客户来说，他们选择哪家公司将决定这些科技巨头未来的命运。
而就在这个背景下，我们可以看到三星正努力弯道超车。在2纳米技术方面，其RibbonFET晶体管和背面供电技术似乎提供了一定的优势。不过，即便理论上看来这样做能够提升性能并降低电压，却不能保证现实中的成功。
不过，与之形成鲜明对比的是台积电，在3纳米市场几乎独树一帜，其3纳米产线一直保持满负荷状态，这主要归功于来自苹果、高通、联发科等大型客户的大笔订单。此外，由于台积电的3纳米制程产能已被预定至2026年，一些打算更新消费电子产品的大厂正争夺剩余时间窗口。这导致台积电子晶圆报价达到20,000美元以上，而三星仍然在低价促销，以吸引更多订单。
因此，对于那些想要利用新一代技术获得竞争优势的人来说，他们必须解决良率问题——确保每块硅片上的可用数量尽可能多。如果我们把这当作是一场良率保卫战，那么目前看来只有少数几家公司能够胜出，如同我所描述的一样，只有稳定高效地制造出大量好的晶体管才能让这些巨头继续领跑行业发展潮流。
