2025-02-05 智能输送方案 0
我注意到，全球芯片代工领域曾经盛传“三强林立”的说法，但到了2024年的第三季度，英特尔可能就要先被淘汰出局。该公司即将召开董事会会议，而市场上正流传着英特尔可能出售其芯片代工业务的消息，这让英特尔芯片业务的未来充满了未知。
更令人担忧的是，作为英特尔芯片梦中最重要的一笔账户的18A制程似乎遇到了不小的问题。这很可能是英特尔芯片代工部门最新遇到的挫折，再次加剧了对该部门未来的怀疑。那么，这个故事是否真的就此结束？
回顾起2021年，当时格尔辛格（Pat Gelsinger）称其为英特尔复兴战略的一个关键部分。当时，他宣布了一个四年五个工艺制程节点计划，其中18A，即生产1.8纳米芯片，是最后一个节点。按照规划，它将在2024年下半年投入生产，这也将是英特尔超越台积电和三星的美梦成真时刻。
然而据三名知情人士透露，博通已经进行了18A试产，并在上个月回收了测试硅片。但工程师和高管研究后认为，英国还不足以用于大批量生产。在这一点上，有些人对英国18A充满兴趣，但博通表示尚未得出结论。
对于这一测试，一位发言人回应称，18A已经投入使用，运行良好，并且产量也不错，有望明年进入量产阶段。而对于所谓良率问题，一位发言人则表示，不愿置评。
理论上讲，如果完美制作的英国1.8纳米芯片比台积电和三星2纳米技术都要有竞争力，那么它或许能弯道超车。但现实往往与理论不同。如果这意味着两家竞争对手更有机会赢得这个赛跑，那我们又如何看待这一切？
而另一方面，我们知道三星虽然尝试弯道超车，但自己的进展并不顺利。据CounterpointResearch数据显示，在2024年第二季度，三星代工业务仅占13%，远远落后于台积电62%；这份差距保持不变，将导致今年亏损超过1万亿韩元，而主要原因在于它很难从台积电子手中撬动大客户。
目前已投产技术中最先进的是3纳米晶圆市场，其中台积电子几乎做到了独大。由于 英特尔、苹果、高通和联发科给予的大笔订单，其3纳米产线一直保持满负荷状态。而相比之下，由于抢不到而不断涨价，现在一块晶圆报价已达20000美元以上；而三星3纳米仍然低价促销。
但为什么局面完全导向台积电子？良率扮演了一键子角色。在这里，每个硅片上的可用晶体管数量越多，对成本和效益至关重要。而保证稳定的产品输出是每家厂商考核指标中的一个关键部分，每个人都希望看到更多有效产品出来，以减少浪费并提高效率。
现在，让我们回到“你还是你”——长期霸主地位的台積電，在尖端突破上似乎没有留给竞争对手太多空间。不过，还有一丝希望：7月9日，我发现 三星宣布与人工智能初创Preferred Networks合作，将基于2納米制程及2.5D封装技术I-Cube S，为后者制造AI处理器。这次合作被视为里程碑式突破，因为他们终于找到了一个正经的大客户！
最后，让我再提一下 英特爾的情况。一月份，他们首席执行官Gelsinger表示，他们已经开始向制造商提供其18A制程工具包准备进行大规模定制生产。此外，上周的一次投资者会议上，他们还声称有十几家客户正在活跃地使用这些工具包。这仿佛意味着Gelsinger仍然想为连续三年亏损的分销业务找到生路，但是可以问自己：能不能承受这种期待下的压力呢？
