2025-02-05 智能输送方案 0
财联社9月5日讯，芯片代工领域自年初以来一直被称为“三强林立”，台积电、三星电子和英特尔都对2纳米芯片制程工艺充满信心。然而，到了2024年的第三季度，英特尔可能就要成为首个退出这场竞赛的公司。该公司即将召开董事会会议，并传闻可能出售其芯片代工业务，这让英特尔的未来更加不确定。
更糟糕的是，作为英特尔梦想中最重要部分的18A制程似乎遇到了一些问题。这可能是英特尔芯片代工部门最新的问题，也加剧了市场对该部门未来的怀疑。三国争霸故事是否就此结束？
回顾起2021年，当时格尔辛格宣布启动英特尔的芯片代工业务，并称之为复兴战略的一部分。他计划在四年内推出五个不同尺寸的制程节点，而18A，即生产1.8纳米芯片，是最后一个节点。当时，无论是台积电还是三星，都预计他们需要等到2025年才能量产2纳米技术。
然而，据消息人士透露，博通已经进行了18A试产并回收测试硅片，但工程师和高管认为英国还不足以用于大规模生产。对于这一点，一名知情人士表示博通担忧的是每块晶圆上的废品数量超过预期。
理论上讲，如果完美制造出的英特尔1.8纳米芯片能够实现性能提升、降低电压，那它将比台积电和三星的2纳米技术更有优势。但现实往往与理论不同。如果这一点成真，那么它也意味着其他两家公司可能会领先于这场竞赛。而且，对于曾经试图弯道超车但遭遇挫折的三星来说，这一情况尤其棘手，因为它很难从台积电那里撬动大客户。
目前已投入使用最先进技术3纳米芯片市场上，台积电子几乎做到了赢家通吃。而形成差距原因之一是良率问题。在这个过程中，最关键的是确保稳定的产量，每个硅子可用的晶体管越多，就意味着成本效益越好。
尽管如此，比起仍在努力提高良率并保持FinFET技术应用于3纳米制程中的台积电子，其同行们仍然面临巨大的挑战。此外，由于良率直线下降，该高端技术使得GAA（Gate-All-Around）变得不那么吸引人，而且由于太过昂贵，它在商业化方面也存在许多挑战。
而对于那些试图通过采用GAA来取胜如同二元化一样，在实际操作中却发现自己处境艰难的情况，如今看来似乎并不符合既定计划。不过，有迹象表明至少有一家韩媒在2月爆料称新版3纳米工艺存在重大问题，这直接导致谷歌重新交给了台积电子订单，而不是选择由三星提供支持处理器之前所有处理器订单。此外，一位著名分析师还警告称Exynos 2500处理器3奈米设计良品率低于预期，因而无法发货。这进一步凸显了所谓“你大爷还是你大爷”的局面，即常年霸占老大的地位的台積電，在尖端突破上几乎没有给予竞争对手任何空间。
不过，与此同时，还有一条希望之光指向这些刚刚开始尝试弯道超车的小伙伴们：7月9日，一则公告显示 三星電子與人工智能初创 Preferred Networks合作，将基于2納米製程技術及 2.5D 封裝技術 I-Cube S 為後者製造的人工智能晶體管。而這次合作被視為一個里程碑式突破：他們終於獲得了一個正經的大客戶！
随着时间推移，我们可以看到，“你大爷还是你大爷”这一说法是否真的能持续下去？无论如何，看似简单的事实——虽然这是行业内部长久以来探讨的话题——似乎正在揭示出一种新的秩序，以及哪些企业将继续主导这个快速变化的心脏产业：半导体制造业。
