2025-02-05 智能输送方案 0
我站在财联社的报道前，9月5日的记忆犹如昨日。马兰编辑的文字在我的脑海中跳跃，讲述了芯片代工领域的一场激烈竞赛。那时，台积电、三星电子和英特尔都在2纳米芯片制程上展现出无比信心，就像一场等待行业洗牌的大戏。
但2024年的第三季度还未结束，英特尔似乎就要被三星打败。在即将召开的董事会会议上，一种流言传开：英特尔可能出售其芯片代工业务。这不仅让人对英特尔芯片业务未来充满疑问，还意味着18A制程遇到了难以想象的问题，这或许是它代工部门最新挫折，也加剧了市场对于该部门未来的怀疑。
这不禁让我思考：三国争霸是否真的就此结束？英特尔梦想中的重要组成部分——其芯片代工业务自2021年启动以来，便被格尔辛格首席执行官称作是公司复兴战略的一部分。当时，他宣布了“四年五个工艺制程节点”计划，而18A，即生产1.8纳米芯片，是最后一个节点。
按照计划，18A将在2024年下半年投入生产，这也将是英特尔超越竞争对手台积电和三星的时候。但现在，它面临的一个问题是博通已经进行了18A试产，并回收测试硅片，但工程师和高管认为英国仍不足以用于大规模生产。对于这一点，英国发言人回应称，“我们已经投入使用，并运行良好，有望明年进入量产。”
整个行业都关注着英国的18A，而博通则表示正在评估英国产品和服务，但尚未得出结论。消息指出博通工程师对英国良率感到担忧，这意味着每块晶圆上的废品数量超过预期。
而就在这个时候，我注意到三星似乎正试图弯道超车。他们采用的GAA技术与台积电和三星在2纳米工艺中的GAA技术相比，在性能提升、降低电压方面效果更佳。不过理论与现实之间总有差距。
然而，与此同时，我也意识到同样试图弯道超车的三星自己也遭遇了一些困难。在2024年的第二季度，其代工业务市场份额仅占13%，远远落后于台积电62%。业内预计，如果这一差距保持不变，那么今年三星代工业务将亏损超过1万亿韩元，大约7.5亿美元。而形成差距的主要原因之一就是三星很难从台积电子手中撬动大客户。
目前已投产最先进3纳米芯片市场上，台积电子几乎做到了赢家通吃。而局面之所以完全导向台積電，则归功于其稳定的良率，每个硅片上的可用性越多，对成本和效益越有利。而三个厂商所依赖的是不同的晶体管技术，其中FinFET与GAA各有千秋，但太过高端意味着良率直线下降。
因此，当我看到谷歌重新交给台積電子Tensor处理器订单，以及著名分析师郭明錤警告说Exynos 2500处理器3纳米芯片良品率低于预期时，不禁感慨：“这场两强较量何时才会结束？”而且，从现在看，最终胜者似乎早已决定，只是在追逐过程中，我们才能真正领悟其中蕴含的情感深度。
