2025-02-05 智能输送方案 0
我注意到，全球芯片代工领域在年初曾经提出了“三强林立”的概念，指的是台积电、三星电子和英特尔在2纳米芯片制程工艺上都充满信心。然而，在2024年的第三季度之前，英特尔可能就要被淘汰出局了。这是因为公司即将召开董事会会议，而市场传言说英特尔可能出售其芯片代工业务，这使得英特尔的芯片业务前景变得非常不确定。
更糟糕的是，作为英特尔梦想中最重要的一部分的18A制程似乎遇到了问题。这个问题可能会成为英特尔芯片代工部门最新的挫折，加剧人们对该部门未来可持续性的怀疑。
三星则试图通过弯道超车来取胜，但它也面临着困难。在2024年第二季度，三星的代工业务仅占市场份额13%，远低于台积电62%。如果这种差距保持不变，那么三星在今年就会亏损超过1万亿韩元（约7.5亿美元）。这是因为三星很难从台积电手中吸引大客户。
目前，最先进的3纳米芯片市场几乎完全被台积电垄断。尽管如此，台积电3纳米产能已经预定到2026年，大厂正在争相为此而抢购。而三个制造商——苹果、高通和联发科——都给予了台积电子巨额订单，使得其晶圆报价达到20000美元以上。
与之形成鲜明对比的是，三星仍然在低价促销自己的3纳米产品，而良率是决定哪个厂家能稳定生产高质量芯片的问题。不幸的是，对于GAA技术而言，即使性能提升、降低功耗方面有优势，它也意味着良率直线下降。
据报道，一家分析师称，如果没有提高良率的问题解决方案，那么GAA技术就无法实现真正意义上的突破。此外，一些知情人士表明博通已经进行了18A试产，并且认为英国1.8纳米还不足以用于大规模生产。这进一步加深了人们对于英特尔是否能够成功完成其复兴战略的疑问。
因此，无论是在18A制程还是2纳米竞赛中，都存在许多未知因素需要我们关注。如果这些挑战能够得到克服，那么我们或许可以看到一个全新的行业格局出现。但至少目前看来，这场竞赛仍处于紧张状态，每一步都会受到高度关注。
