2025-02-05 智能输送方案 0
我站在财联社的报道前，9月5日的记忆犹如昨日。马兰编辑的文字在我的脑海中跳跃，关于芯片代工领域的“三强林立”口号，那时候每个人都期待着行业洗牌。但现在，我看到的是英特尔可能因为出售芯片代工业务而被迫出局的消息，这让我感到有些忧虑。
2024年的第三季度还未结束，英特尔即将召开董事会会议，而市场上流传着它可能要出售其芯片代工业务的情报。这不仅让英特尔芯片业务变得充满未知，还让人对18A制程的问题感到担忧。该制程似乎遇到了难以克服的问题，这也许是英特尔芯片代工部门最新遇到的挑战，让市场对其未来充满疑问。
这个故事，让我想起了两年前，当时格尔辛格首席执行官宣布启动芯片代工业务，并称之为复兴战略的一部分。那时候，他提出了“四年五个工艺制程节点”计划，其中包括生产1.8纳米芯片，即18A制程。按照计划，它将在2024年下半年投入生产，是英特尔超越台积电和三星竞争对手的时候机遇。当时，无论是台积电还是三星电子，都预计他们2纳米技术量产时间需要到2025年。
然而，现在的情况显得不太一样。据说博通已经进行了18A试产，但结果并不理想，他们认为这尚不足以用于大规模生产。而尽管英特尔发言人回应称18A已经投入使用，运行良好，有望明年进入量产阶段，但整个行业对于这一点仍然充满怀疑。
最令人担忧的是，与此同时，三星也在努力弯道超车。在3纳米技术方面，它虽然面临困难，但依旧保持乐观态度。如果能成功，那么它或许能够扭转目前与台积电之间差距较大的局面。不过，由于良率问题，以及高端技术带来的成本增加，这一目标并非易事。
良率一直是评估一个制造商是否成功的一个重要指标，每一个硅片上可用的晶体管数量越多，对成本和效益有直接影响。而对于那些追求性能提升、降低电压等优势的大型企业来说，更高级别的晶体管设计无疑是一个吸引力十足的话题。但实际应用中的表现往往与理论相去甚远。
看似简单却实则复杂的事物，如同我们生活中的许多事情，一旦出现小问题，就容易扩散成大问题。这正是我所关心的事情：全球2纳米芯片竞赛究竟有多么艰难？
