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全球2纳米芯片竞赛英特尔工艺遇挫 三星新一代封装技术引领潮流

2025-02-05 智能输送方案 0

我注意到,全球芯片代工领域曾经盛传“三强林立”的说法,但到了2024年的第三季度,这场竞赛似乎即将迎来新的转折。英特尔的芯片梦中最关键的一环——18A制程,据说遇到了不小的问题。这可能会让英特尔在芯片代工业务上面临更多的挑战。

作为英特尔复兴战略的一部分,其首席执行官格尔辛格宣布了一个“四年五个工艺制程节点”计划,其中18A是最后一个节点。然而,据消息人士透露,博通已经进行了18A试产,并回收测试硅片,但他们认为英特尔的18A还不足以用于大批量生产。

对此,英特尔发言人表示,他们已经开始使用18A制程,并且运行良好,有望在明年投入量产。不过,一些工程师和高管对其良率持有疑问,这意味着每块晶圆上的废品数量超过预期。

三星电子也在努力弯道超车,它们采用GAA技术,而非传统FinFET技术。理论上,这种高端技术可以提高性能和电源效率,但它也带来了更大的良率下降风险。目前三星3纳米工艺的良率仅在50%左右,还存在重大问题,因此谷歌重新将Tensor处理器订单交给台积电。

尽管如此,三星仍然要在2纳米竞争中付出巨大努力。一方面,要看其是否能先于台积电完成2纳米制程;另一方面,也要看它如何转型至人工智能、高性能计算和汽车电子制造等新领域。此外,有报道称台积电已于7月开始试生产2纳米制程,而张晓强副总暨副共同营运长提到台积电2纳米进展顺利,其转换表现已达目标90%(即良率80%以上)。

因此,“你大爷还是你大爷”,老牌领军者台积电似乎没有留给竞争对手太多空间。但对于三星来说,该公司与Preferred Networks合作开发基于2纳米制程的人工智能芯片,也被视为里程碑式突破之一,即便只是少数客户参与也是值得期待的一步。而对于英特尔来说,即使有十几家客户正在使用其18A工具包,也难免令人怀疑该公司是否能挽救其连年亏损的代工业务。

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