2025-02-05 智能输送方案 0
我注意到，全球芯片代工领域曾经盛传“三强林立”的说法，但到了2024年的第三季度，这一局面似乎即将发生巨大变化。英特尔，作为行业中的老手，可能要在这一轮竞赛中先被淘汰。该公司即将召开董事会会议，而市场上流传着英特尔可能出售其芯片代工业务的消息，这让人对英特尔未来的前景感到担忧。
更令人担心的是，英特尔长期以来梦寐以求的18A制程似乎遇到了不小的问题。这可能成为英国科技公司（Intel）芯片代工部门最新的挫折，加剧了人们对该部门未来的一系列疑问。在此之前，Intel CEO格尔辛格称其为复兴战略中的重要组成部分，并宣布了“四年五个工艺制程节点”计划，其中18A是最后一个节点。
然而据三名知情人士透露，博通已经进行了18A试产并回收测试硅片，但经过工程师和高管研究后，他们认为英特尔的18A尚不足以用于大批量生产。此外，一些工程师对于良率也表现出担忧，即每片晶圆上的废品数量超过预期。
相比之下，三星电子正试图弯道超车。他们采用GAA技术，比台积电和英特尔在2纳米工艺上使用的GAA技术性能更佳。但理论与现实之间存在差距，而且三星还面临着与台积电争夺客户的大障碍，其3纳米市场份额远低于台积电，为亏损带来了巨大的压力。
目前已投产最先进3纳米芯片市场，由于台积电几乎做到了赢家通吃，它们保持满负荷状态，并且因为抢不到而不断涨价。而三星仍然在低价促销中尝试寻找突破点。不过，对于良率这一关键指标来说，每个硅片上可用的芯片数量越多意味着成本效益越好，而这方面台积电有显著优势。
随着2纳米竞赛进入冲刺阶段，有报道称台积電已经开始试生产2納米制程工艺芯片，比市場預估還要提早。而张晓强副总暨副共同营运长透露，其2納米制程进展顺利，其转换表现达到目标90%以上，即良率超过80%。看起来，“你大爷还是你大爷”，常年霸主的地位不会轻易改变。但尽管如此，我依旧期待能看到创新和挑战，因为只有这样，我们才能真正见证科技界何去何从。
