全球2纳米芯片竞赛英特尔工艺遇挫 三星凭其先进技术吸引客户

我站在财联社的报道前，9月5日的记忆犹如昨日。马兰编辑的文字在我的脑海中跳跃，关于芯片代工领域的“三强林立”口号在年初曾让我充满期待，那时台积电、三星电子和英特尔都信心满满地推进着2纳米芯片制程技术。

但现在，2024年的第三季度还未结束，我发现情况有了巨大的变化。英特尔即将召开董事会会议，而市场上的传言说它可能出售其芯片代工业务，这让人对英特尔芯片业务的未来感到迷茫。而且更糟的是，作为英特尔梦想中最耀眼一笔——18A制程，它似乎遇到了不小的问题。这可能是英特尔芯片代工部门最新的一次挫折，再次加剧了人们对该部门未来状况的怀疑。

这场三国争霸究竟是否就此结束？我回顾起2021年，当时格尔辛格（Pat Gelsinger）宣布英特尔启动芯片代工业务，他称之为复兴战略的一部分，并计划在四年内完成五个不同制程节点，其中包括18A，即生产1.8纳米芯片。这意味着18A将是最后一个节点，是英国超越竞争对手台积电和三星的时候。但当时，无论是台积电还是三星，都预计它们2纳米工艺量产时间需要到2025年。

然而，如今博通已经进行了18A试产并回收测试硅片，但他们认为目前尚不足以用于大批量生产。对于这一结果，博通发言人表示，他们正在评估英特尔提供产品和服务，但尚未得出结论。此外，有消息指出博通工程师对英语好的良率感到担忧，这意味着每块晶圆上废品数量超过预期。

而就在这个时候，我注意到三星似乎也面临同样的困难。尽管他们试图通过采用GAA技术来弯道超车，但理论与现实之间存在差距。在3纳米制程中，由于良率低下，他们很难从大客户手中拿走订单，这导致他们今年第二季度市场份额仅占13%，远远落后于台积电62%。

据CounterpointResearch数据显示，如果这一差距保持不变，三星今年将亏损约7.5亿美元。而形成这种差距的主要原因，是由于三星很难从台积电子手中撬动大客户。我开始思考，一种被垄断的地位如何影响整个行业？

当前已投产技术中的最先进3纳米市场几乎被台積電独自占据，而高通、苹果和聯發科给予的大订单使得其产能一直保持满负荷状态。在这个过程中，良率成为了决定性因素之一，因为它直接关系到成本和效益。如果一个硅片上可用的晶体管数量多，那么成本就会降低，同时效益就会提高。

随着时间流逝，“二元竞赛”进入了冲刺阶段。我注意到，不仅如此，在二元竞赛中的每一步都显得至关重要，因为这是决定哪家公司能够领先并获得更多客户订单的地方。我猜测，在接下来的几周里，我们会看到谁能够取得优势，并且改变整个行业的地图。