2025-02-05 智能输送方案 0
我站在财联社的报道前，9月5日的记忆犹如昨日。马兰编辑的文字在我的脑海中跳跃，关于芯片代工领域的“三强林立”口号在年初曾让我充满期待，那时台积电、三星电子和英特尔都似乎握有制胜之键，但2024年的第三季度，我发现英特尔可能已经被淘汰出局。
市场传言称，英特尔即将召开董事会会议，而这次会议背后隐藏着出售其芯片代工业务的潜在动向，这不仅让人对英特尔芯片业务未来感到迷茫，也加剧了人们对该部门前景的疑虑。更令人担忧的是，作为英特尔芯片梦想中的关键一环——18A制程，它似乎遇到了难以逾越的问题。这或许是英特尔芯片代工部门最新遭遇的一次挫折，加速了市场对于该部门未来的怀疑。
三国争霸是否就此画上句点？我思考着格尔辛格（Pat Gelsinger）那位CEO如何宣布他的复兴战略中，将推出“四年五个工艺制程节点”，而18A，即生产1.8纳米芯片，是他计划中的最后一个节点。我回顾起当时的情景，当时无论是台积电还是三星电子，都预计其2纳米工艺量产时间需要等到2025年。但现在，一名知情人士透露，博通已经进行了18A试产，并在上个月回收了测试硅片，但最终认为英国利科技（Intel）的18A尚不足以用于大规模生产。
对于这一结果，不同的声音响起：英国利科技发言人表示，他们已经投入使用并运行良好，有望明年进入量产阶段；博通则表明正在评估英国利科技提供的产品和服务，还没有下结论。而工程师们对每一块晶圆上的废品数量超过预期感到担忧，这意味着良率低于他们所设定的标准。
正如理论与现实之间常有的差距，在性能提升、降低电压方面，RibbonFET晶体管技术确实占据了一席之地，与台积电和三星在2纳米工艺上的GAA技术相比，更为先进。但这个优势并不一定能保证实际效果，因为制造高质量微处理器是一个极其挑战性的过程。
而且，如果英特尔无法顺利实现这一目标，那么它也可能导致三星或者台积电子成为2纳米技术竞赛中的赢家。不过，就像所有故事一样，每个角色都面临着自己的困境。在3纳米市场上，尽管英国利科技给予订单，但仍然由台积电子几乎独领风骚。这里有一个共同点：稳定的良率成为了决定性因素之一。
至于3纳米制程，由于抢占能力有限，其价格一直持续上涨；而三星却选择通过低价促销来吸引客户。然而，这种策略并没有带来意外效果，因为良率问题始终是阻碍它们超越其他公司的一个重要障碍。当谷歌决定将Tensor处理器订单重新交由台积电子时，这一切变得清晰可见：虽然理论上说3纳米可以提高性能，但如果不能保证足够高的良率，那么这些优势就显得无关紧要。
但就在我们认为这是一个简单的问题的时候，对手们开始展示自己的力量。例如，对于那些要求最高效能计算能力的人来说，比如苹果、高通以及联发科，他们选择支持那些能够提供稳定输出的大型制造商，如台積電。而这种情况使得不只是小企业才需要寻找替代方案，大厂也开始考虑多元化供应链，以防止单一来源带来的风险。此刻，我们看到了行业内巨大的转变，以及未来谁将成为主导者的激烈竞争态势。
