全球2纳米芯片竞赛英特尔工艺遇挫 三星在2023年芯片排行榜上撬动客户

我注意到，全球芯片代工领域在年初曾经提出了“三强林立”的口号，预示着台积电、三星电子和英特尔在2纳米芯片制程技术上都充满信心。然而，在2024年的第三季度还未结束时，英特尔可能会成为首个被淘汰的公司。这是因为该公司即将召开董事会会议，并传闻可能出售其芯片代工业务，这使得英特尔芯片业务的未来充满不确定性。

更令人担忧的是，作为英特尔芯片梦中最关键的一环——18A制程，它似乎遇到了严重的问题。这可能意味着它将成为英特尔芯片代工部门最新的挫折，加剧了市场对该部门未来的怀疑。三国争霸故事难道就此结束？

回顾起2021年，当时英特尔推出了其芯片代工业务，该计划被视为其复兴战略的重要组成部分。CEO格尔辛格宣布了一个“四年五个工艺制程节点”计划，其中包括生产1.8纳米芯片的18A制程。这一规划设定了美好愿景：当18A投入生产时，将是英特尔超越竞争对手台积电和三星的时候。但是现在看来，这一切都面临质疑。

据报道，博通已经进行了18A试产并回收测试硅片，但他们认为目前尚不足以用于大规模生产。此外，一名知情人士透露，博通工程师对于英国利消息人士指出，他们对英国利相机像头良率感到担忧，这意味着每个晶圆上的废品数量超过预期。

尽管如此， 英特尔发言人表示18A已经投入使用且运行良好，有望明年进入量产阶段。而整个行业也对这项技术充满期待。但如果这一技术不能按期实现，就很有可能让三星或台积电取而代之成为2纳米技术赛跑中的赢家。

至于三星，它虽然尝试弯道超车，但同样遭遇挑战。在2024年的第二季度，其在市场份额仅占13%，远远落后于台积电子62%。如果这一差距持续下去，那么今年末前估计其亏损金额将超过1万亿韩元（约7.5亿美元）。主要原因之一就是它难以从台积电子手中撬动大客户。

目前已投产最先进3纳米科技中，最受欢迎的是由台积电子几乎独自占据。由于苹果、高通和联发科等厂商的大笔订单，使得它能够保持高产能状态，而其他厂商则无法获得足够多的3纳米晶圆。此外，由于抢购导致价格不断上涨，而三星仍然低价促销，其晶圆报价达到了20000美元以上，对比之下显得更加不利。

此外，由于稳定的良率是判断一个制造商是否成功的一个关键指标，因此任何小小失误都会导致成本增加，从而影响整体效益。而对于那些追求性能提升、降低功耗的小众市场来说，则需要更精细化控制，每次失败都是一种巨大的浪费。

不过，即便如此，我依旧相信，以往所展现出的潜力与创新能力，将带领我们走向一个新的时代，无论是在处理器还是显示屏方面，都有无限可能性等待发现。我期待看到这些创新的应用，不仅仅局限于当前，我们也希望它们能够带给人们更多惊喜，让我们的生活更加丰富多彩！