2025-01-25 智能化学会动态 0
作为一名观察者，我注意到雷峰网(公众号：雷峰网)发布了一条消息，显示存算一体 AI 芯片创新企业后摩智能已经完成了数亿元人民币的战略融资。这个消息背后不仅仅是资金的注入，更是对后摩智能技术创新和战略布局的肯定。本轮融资得到了中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金（以下简称“中国移动产业链发展基金”）的大力支持。这次投资不仅为公司注入了新的活力，也标志着中国移动与后摩智能之间合作关系的加深。
据报道，中国移动研究院与后摩智能已经正式签署了战略合作协议，将共同推进存算一体AI芯片的创新研发和量产应用。此举意味着后摩智能正式成为中国移动体系重点扶持的边端大模型芯片公司。在未来的日子里，双方将致力于探索面向政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人、工业质检终端等场景的大模型新产品形态，并共同推动这些产品在市场上的商业化落地。
在2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能与中国移动联合展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧的实时运行，其性能达到了每秒15-20 tokens 的高速度，这展现出了存算一体 AI 芯片在边端大模型计算场景中的卓越表现。现场还展示了一系列流畅的人类对话和实时互动，这些都证明了该技术对于提升用户体验具有巨大的潜力。
此外，根据最新发布的一款芯片——M30，它能够在12W功耗下实现最高100T 的算力，而下一代芯片采用最新的“天璇”架构，其计算效率将会有显著提升。这无疑为未来更多领域提供了强有力的数据处理能力支持。
总之，这次融资对于促进科技创新和产业升级具有重要意义。随着存算一体技术不断成熟，它将为包括AI PC、AI 一体机、大数据分析等多个行业提供更加高效可靠的大数据处理解决方案，从而推动整个社会向更加智慧、高效方向发展。
