2025-01-25 智能化学会动态 0
作为一名资深的科技记者，我曾有幸报道了一则令人瞩目的新闻：后摩智能，一个专注于存算一体AI芯片创新的事业单位，成功地完成了数亿元人民币的战略融资。这个消息传来，就像春风拂过人心，让所有关注这一领域的人都充满期待。
这次融资是由中国移动旗下的两个基金——北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字转型产业基金联合投资，这两个基金共同组成了“中国移动产业链发展基金”。他们对后摩智能的信任和支持，不仅为公司提供了资金上的帮助，更为其技术创新和未来的战略布局注入了新的活力。
在与这些重要合作伙伴之间建立起深厚关系之后，后摩智能正式与中国移动研究院签署了一份具有里程碑意义的合作协议。这份协议将推动两家公司在存算一体AI芯片领域进行更紧密的合作，共同探索面向政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人以及工业质检终端等多个应用场景的大模型新产品形态，并致力于将这些产品商业化地应用到实际中去。
就在不久前，在2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，我见证了后摩智能与中国移动联合展示的一项令人震惊的成果。那时，他们展示了一款参数规模超过70亿的大语言模型，它能够实时运行并在边端侧展现出卓越性能。在现场，我们可以看到流畅的中文和英文会话，以及实时互动，这无疑证明了存算一体 AI 芯片在边端大模型计算场景中的强大潜能。
此外，据我了解，后摩智能最近发布了一款名为 M30 的芯片，该芯片能够以仅12W功耗下实现最高100T算力的操作，而其即将推出的下一代芯片采用最新的“天璇”架构，将进一步提升计算效率，使得它成为当前市场上最具竞争力的解决方案之一。
总之，这次融资对于后摩智能来说是一个巨大的机会，它不仅验证了该公司研发团队长期以来不断探索和突破所取得成就，也为其未来发展打下坚实基础。作为记者，我感到非常荣幸能见证这一历史性的时刻，同时也期待着看到这家企业如何利用这笔资金，为我们带来更多革新性的产品和服务。
