2025-01-13 智能化学会动态 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日披露了最新消息。据此，我了解到国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份预测报告，这份报告预见中国在未来四年中对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资将持续领先全球，每年的投资额将达到300亿美元。这一数字不仅超过了韩国和其他国家的投入，而且预示着中国在这方面取得显著成长。
这份报告指出，中国能够实现这一目标，是因为它得到了政府提供的激励措施以及推动国内自给自足政策的支持。由于高性能计算（HPC）应用促进了先进制程节点扩张和存储市场复苏，中国地区及韩国的芯片制造商计划增加相应设备投资。具体来说，2027年时，中国地区预计将以280亿美元成为第二大投资者，而韩国则估计其支出为263亿美元。
此外，美洲地区对12英寸晶圆厂设备投资也料将翻番，为247亿美元。而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别预计每年的支出金额为114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查对于未来几年的这种设备支出的快速增长表示关注。他说，这反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，还有一个重要点，即政府增加对半导体制造业的投资对于促进全球经济和安全至关重要。这一趋势可能会极大地缩小新兴地区与亚洲最发达半导体制造业区在设备支出上的差距。
