2025-01-13 智能化学会动态 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日披露了最新消息。据此，我了解到国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份预测报告，这份报告预见中国在未来四年中，每年的12英寸晶圆生产设备支出都将达到300亿美元，领先全球。在接下来的四年里，中国和韩国的投资也将紧随其后。
这份报告指出，中国的投资增长主要是由于政府提供的一系列激励措施和国内对自给自足政策的支持。由于高性能计算应用推动先进制程节点扩张，以及存储市场的复苏，我们可以期待中国地区和韩国芯片供应商将增加相应设备投资。具体来说，2027年时，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则可能以263亿美元排名第三。此外，在美洲地区，我们预计12英寸晶圆厂设备投资量将翻一番，大约为247亿美元；而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域则分别估算为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这些对未来的设备支出有显著增长趋势的预测，是为了满足不同市场对于电子产品日益增长需求，同时也是人工智能创新带来新热潮的一个反映。他还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济安全重要性的观点，并指出这一趋势很可能缩小新兴区域与亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出的差距。这一趋势无疑是一个值得关注的人类科技发展史上的重要事件。
