报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球打破市场格局

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日披露了一个重要信息：国际半导体产业协会（SEMI）最近发布的一份报告预测称，在未来四年内，每年中国在300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资都将达到300亿美元，这使得中国在全球市场中占据领先地位。韩国紧随其后。

这份报告指出，中国的高额投资是由政府提供的激励措施和国内自给自足政策所推动。由于高性能计算应用对先进制程节点扩张和存储市场复苏的需求增加，以及芯片供应商对于提高相应设备投资水平的预期，中国地区以及韩国的芯片生产商计划加大对这些设备的投入。在2027年的具体数据显示，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计将以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资量也预计将翻番，为247亿美元。而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查评论说，对于即将到来的这种设备支出快速增长趋势，他表示这是为了满足不同市场对电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来新热潮。他还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济安全至关重要，并指出这一趋势有望显著缩小新兴区域与亚洲最发达半导体制造业区之间在设备支出的差距。