2025-01-13 智能化学会动态 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日公布了一篇文章，内容是关于国际半导体产业协会（SEMI）最近发布的一份最新报告。这份报告预测，在未来四年的时间里，每年中国在300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资将达到30亿美元，领先于全球其他国家和地区。中国和韩国紧随其后，也将在这一领域进行大规模投资。
据报告显示，这种高额的投资是由中国政府实施的一系列激励措施以及国内自给自足政策所推动的。受益于高性能计算（HPC）应用带来的先进制程节点扩张，以及存储市场复苏，中国和韩国的芯片供应商预计将增加相应设备的投资。在2027年，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，美洲地区对12英寸晶圆厂设备的投资也预计将翻一番，为247亿美元；而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于即将到来的这类设备支出的大幅增长，我们可以看出这是为了满足不同市场对于电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调了政府对半导体制造业增加投入对于促进全球经济和安全至关重要，“这一趋势可能会显著缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出的差距”。
