2025-01-13 智能化学会动态 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日发布了一个重要的消息。据此，我了解到国际半导体产业协会（SEMI）最近发表了一份最新报告，这份报告预测在未来4年中，中国将在300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资方面领先全球，每年的投资额将达到300亿美元。这一预测还指出，中国和韩国紧随其后，将参与这一领域的设备投资。
报告中提到，中国的高增长是由政府提供的激励措施和国内自给自足政策所推动。由于高性能计算（HPC）的应用促进了先进制程节点扩张，以及存储市场的复苏，中国地区和韩国芯片供应商都预计将增加相应设备投资。具体来说，2027年时，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则可能以263亿美元排名第三。此外，在美洲地区，大约有247亿美元用于12英寸晶圆厂设备；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。
马诺查总裁表示，对于接下来的几年内这些设备支出的快速增长，我们可以从满足不同市场对电子产品日益增长需求以及人工智能创新带来新热潮这两个角度进行解读。他强调，不仅如此，这些政府对于半导体制造业加大投入对于促进全球经济和安全至关重要。而且，这一趋势也意味着新兴地区与亚洲最发达半导体制造业之间在设备支出上的差距将显著缩小。（任重）
