2025-04-24 智能化学会动态 0
11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）昨日在北京开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表题为《推进开源RISC-V 健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。
倪光南表示，当前，开源在新一代信息技术重点应用持续深化，已从软件领域拓展至RISC-V为代表的硬件领域。开源RISC-V架构为全球芯片产业发展提供了新的机遇，中国和全球开发者协同做了大量贡献，目前中国已经成为开源RISC-V重要力量，同时也带动了全球开源事业的发展。
系统级芯片SoC向Chiplet发展
倪光南进一步表示，集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育和发展新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。以前我国往往把集成电路产业链分为四个环节：即“芯片设计”、“芯片制造”、“封装测试”和“下游应用”。为此，采用系统思维发展集成电路产业，每个环节都是息息相关，不可偏废。
当前，加速开放共享技术资源，如通过创新的处理器架构DSA（Domain Specific Architectures），面向特定领域，以更好地适应需求。DSA需融合硬件和软件技术，如更有效的并行算法，更有效的存储带宽利用，以及削减不必要的计算精度，用面向领域编程语言DSL进行优化。此外，与面向领域语言DSL相结合，如OpenGL、TensorFlow等，为DAS实现提供有力支撑。
与此同时，加速推进系统级芯片SoC向Chiplet趋势。Soc将不同功能元器件整合在单个芯片上，而Chiplet则对需要实现复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能裸芯片，这些来自不同工艺节点或不同的性能要求，可相互组装，最终形成完整的一块大型积体电子设备。这一种方法实现异质集成，为提升产品性能提供了灵活性，并降低成本，使得高性能、高效能的大型积体电子设备成为可能。
RISC-V促进基础软件创新
此外，加速基础软件创新也是关键所在。在“芯片设计”及“下游应用”的两个环节中，对于CPU架构支持至关重要，而RISC-V提供扩展指令功能集中于这一点，即使是在设计阶段自定义扩展指令集合时，也依赖于这些支持；而实际运用过程中，则涉及到对各种专用硬件模块如Chiplet及其互联技术支持，以确保最佳使用效果。而这正是基于RISC-V生态中的各类库、框架等所致力解决的问题，从而极大地增强其柔韧性以及适应能力。
总结来说，加快推进开放共享技术资源，无疑将有助于科技创新催生新模式、新能源，在新时代下贯彻实施以科技创新催生新产能、新模式、新动能方针。“我们应该发挥国家优势，大力支持研发项目，一步一步建设起自己的独立自主的人工智能生态环境。”
