中国工程院院士倪光南开源RISC-V引领芯片制造国家排名新篇章强化集成电路全产业链建设

11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京隆重开幕。中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V 健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。在他的演讲中，他指出，当前的信息技术领域正经历着一个巨大的转变，新一代硬件与软件的结合点——RISC-V架构正在成为全球芯片产业发展的新动力。

倪光南院士认为，系统级芯片SoC向Chiplet发展趋势，为集成电路行业带来了新的机遇。传统SoC设计需要所有功能模块使用相同制程，这限制了其灵活性和成本效益。而Chiplet则是通过分解复杂功能，将每个模块独立开发，然后以不同工艺节点组装形成完整芯片，从而实现异质集成，大幅提升产品性能。

此外，倪光南还强调了基础软件在集成电路产业中的重要性。他指出，不同CPU架构都需要基础软件支持，而RISC-V提供的扩展指令集更是与之紧密相关。此外，随着RISC-V生态系统的不断完善，它为下游应用提供了一系列新的可能性，如“端-边-云”全面应用等，使得其扩展到更多领域变得更加现实。

最后，在总结时，倪光南提出了积极参与全球科技创新网络和科技治理、发挥国家优势支持开源创新，并贡献中国智慧和力量，以促进RISC-V生态繁荣。这不仅是对当前信息技术发展趋势的一次深刻洞察，也为未来中国在全球高端芯片制造国家排名中占据更有利地位奠定了坚实基础。