2025-01-25 新品 0
作为一个观察者，我注意到雷峰网(公众号：雷峰网)发布了一条消息，内容是存算一体 AI 芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资。这次融资得到了中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字转型产业基金（简称“中国移动产业链发展基金”）的支持。除了这些产业资本的投资，本轮融资还为后摩智能提供了技术创新和战略布局上的新的动力。
值得关注的是，中国移动研究院与后摩智能正式签署了战略合作协议，将共同推进存算一体AI芯片的创新研发和量产应用。此举使得后摩智能成为中国移动体系重点扶持的边端大模型芯片公司。双方计划一起探索面向政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人、工业质检终端等场景的大模型新产品形态，并共同促进产品在市场上的商业化落地。
在2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能与中国移动联合展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧的实时运行，展现了存算一体 AI 芯片在边端大模型计算场景中的卓越性能。在现场，一切都呈现流畅的中英文会话和实时互动，这进一步证明了该技术在实际应用中的可行性。
据报道，后摩智能近日发布了一款名为M30的芯片，该芯片能够在12W功耗下实现最高100T 的算力。而他们即将推出的下一代芯片采用最新架构“天璇”，预计将显著提升计算效率。
总结来说，后摩智能通过其独特的存算一体技术有效解决传统芯片架构中的数据搬运问题，大幅提升了芯片的计算效率和能效比，为诸如AI PC、AI一体机、智能座舱、大数据处理等领域提供强大的支持。随着这次融资以及未来的一系列合作项目，我们有理由相信这一技术将继续推动相关行业向前发展。
