2025-01-25 新品 0
作为我，我深入了解了后摩智能的最新动态。据雷峰网（公众号：雷峰网）报道，存算一体AI芯片创新企业后摩智能成功筹得数亿元人民币的战略融资。这次投资是由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字转型产业基金共同进行的，简称“中国移动产业链发展基金”。除了获得产业资本的支持，这笔资金也为后摩智能提供了技术创新和战略布局上的新动力。
值得注意的是，中国移动研究院与后摩智能正式签署了一份战略合作协议，将共同推进存算一体AI芯片的创新研发和量产应用。根据协议内容，后摩智能被确认为中国移动体系重点扶持的边端大模型芯片公司。
双方计划将携手探索面向政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人、工业质检终端等场景的大模型新产品形态，并共同推动这些产品在市场上实现商业化落地。
2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能与中国移动联合展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧实时运行的情况。测试结果显示，每秒15-20 tokens 的高速度，为人们展现了存算一体 AI 芯片在边端大模型计算场景中的卓越性能。此外，他们还现场展示了一段流畅的中英文会话和实时互动，这无疑增强了观众对其技术成果的一致好评。
此外，近日发布的小米M30能够在12W功耗下实现最高100T算力；而他们即将发布的小米M31采用最新架构“天璇”，预计计算效率将再次提升一个层次，为相关领域带来新的突破。
通过完全融合存储和计算单元，使得数据搬运问题得到解决，可显著提高芯片的计算效率和能效比，为AI PC、AI一体机、智能座舱、高级驾驶辅助系统以及智慧工厂等前沿科技领域提供强大的支持。
