2025-01-13 新品 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日公布了一篇文章，内容是来自国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告预测。该报告指出，中国在未来四年内将成为全球最大的300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出国，每年的投资额都将超过300亿美元。这一数据不仅超过了韩国和其他国家的预期，还反映了中国政府实施的一系列激励措施和国内自给自足政策对行业的推动作用。
此外，该报告还提到，由于高性能计算（HPC）应用带来的先进制程节点扩张需求，以及存储市场复苏所导致的晶圆代工厂设备投资增加，中国地区以及韩国芯片供应商都有望提升相应设备投资。具体来说，2027年中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则可能达到263亿美元排名第三。此外，在美洲地区，这类设备投资预计将翻番至247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域则分别计划投入114亿美元、112亿美元和53亿美元。
马诺查总裁表示，这些对于未来几年猛增设备支出的预测，不仅反映了电子产品需求增长与人工智能创新趋势，而且强调了政府加大对半导体制造业支持对于促进全球经济及安全的重要性。他补充道，这一趋势也许能显著缩小新兴区域与亚洲半导体制造业发达地区在设备支出的差距。
