报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将全球领先工作报告开头探秘人物背后的故事

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日披露了最新消息。国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份预测报告，指出中国在未来四年的主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出上将领先全球，每年投资额将达到300亿美元。紧随其后的是韩国。

据此报告所述，中国的支出增长主要是由于政府提供的激励措施和国内自给自足政策的推动。此外，由于高性能计算应用带动先进制程节点扩张和存储市场复苏，中国地区以及韩国的芯片供应商预计将增加相应设备投资。在2027年中，中国地区预计将以280亿美元的设备支出位列第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，对于美洲地区12英寸晶圆厂设备投资也有一倍增长，为247亿美元。而日本、欧洲、中东以及东南亚各地区分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，这些对未来的大型设备投资增幅预测反映了电子产品需求日益增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，SEMI最新报告还特别强调了政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济与安全发展至关重要，“这一趋势有望显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区域在设备支出的差距”。