2025-01-13 新品 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日发布了一个重要的消息。据此，我可以推测，在接下来的四年里，每一年中国在300毫米（12英寸）半导体工厂设备上的投资将达到300亿美元，这一预测是由国际半导体产业协会（SEMI）提供的。中国和韩国紧随其后。
报告指出，中国这方面的支出将受到政府激励措施和国内自给自足政策的大力支持。由于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国地区以及韩国的芯片供应商预计将提高相对应的设备投资。在2027年中，中国地区预计将以280亿美元作为设备支出的第二大投入者，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番，为247亿美元；日本、欧洲、以及东南亚等地则分别为114亿美元、112亿美元及53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这种猛增趋势，他感到十分期待。这反映了电子产品需求日益增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，SEMI最新报告还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全稳定性的重要性，“这一趋势预示着新兴地区与曾经亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出上差距缩小。”
