2025-01-13 新品 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日披露了最新消息。据此，我了解到国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份预测报告，这份报告预见中国在未来四年中对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资将持续领先全球，每年的投资额将达到300亿美元。这一趋势不仅被视为是政府提供的激励措施和国内自给自足政策所推动，也被认为受益于高性能计算应用促进先进制程节点扩张以及存储市场复苏。因此，中国地区和韩国的芯片供应商计划增加相应设备的投资。在2027年，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则可能以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资量预计将翻番至247亿美元；日本、欧洲、中东及东南亚各区域分别有114亿美元、112亿美元、53亿美元的支出。
马诺查作为SEMI总裁，在接受采访时表示，对于未来几年的这种设备支出的增长，这反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的热潮。他强调，即使SEMI最新报告指出了政府对于半导体制造业增加投入对于全球经济和安全发展至关重要，“这一趋势也意味着新兴国家与传统亚洲半导体制造业发达国家在设备支出上的差距会显著缩小”。
