2025-01-13 企业动态 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日公布了一篇文章，内容是来自国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告预测。该报告指出，中国在未来四年的时间里，每年对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资将达到三百亿美元。这一预测使得中国在全球主流半导体设备支出的排名中脱颖而出，与韩国并列为前两名。
报告分析称，这种情况主要得益于中国政府实施的一系列激励措施和国内自给自足政策。随着高性能计算应用的不断增长，以及先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国以及韩国的芯片制造商们都有了提高相应设备投资额度的预期。在2027年，这两个国家分别以280亿美元和263亿美元成为世界第二和第三大设备投资者。此外，美洲地区对12英寸晶圆厂设备的投资预计将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚各地区则分别投入114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于即将到来的几年内这些设备支出猛增的趋势，我们可以看到这是为了满足市场对于电子产品日益增长需求以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，该最新报告也指出了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济与安全发展重要性的现实。“这一趋势预计能够显著缩小新兴地区与亚洲最发达半导体制造业区之间在设备支出的差距。”
