向上级报告预测中国将领先全球在12英寸晶圆生产设备支出方面

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日发布了一个消息，称国际半导体产业协会（SEMI）最近一份报告预测显示，中国在未来4年内每年的12英寸晶圆生产设备支出将达到300亿美元，这使得中国领先全球。韩国紧随其后。

这份报告指出，中国的高投资额是由政府激励措施和国内自给自足政策所驱动的。受益于高性能计算应用推动先进制程节点扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预计将提高相对应设备投资。其中，2027年中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计为263亿美元排第三。此外美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番至247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域的支出分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这种设备支出的猛增反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，这个趋势也显示了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全重要性，并且这一趋势有助于缩小新兴区域与亚洲半导体制造业发达区域在设备支出的差距。这一发展趋势对于全球来说都具有重要意义。