报告预测中国将领先全球在12英寸晶圆生产设备支出中人物工作汇报内容展现精准数据分析能力

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日披露了最新消息。国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份报告，这份报告预测在未来四年里，中国将在300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资中占据全球领先地位，每年的投资额将高达300亿美元。韩国紧随其后。

此前，SEMI的报告指出，中国的这一支出增幅主要是由于政府推动的一系列激励措施和国内自给自足政策所致。而受到高性能计算应用带动、先进制程节点扩张以及存储市场复苏影响，中国地区及韩国的芯片供应商预计将进一步增加对相应设备的投资。在2027年，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计达到263亿美元排名第三。此外，全美洲12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番至247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别估算为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于即将到来的几年内这些设备支出的猛增有如此之大的预测，是因为电子产品需求不断增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，这一趋势不仅反映了不同市场对于电子产品日益增长的需求，也凸显了政府对于半导体制造业加大投入对于促进全球经济与安全至关重要性，“这项趋势还可能显著缩小新兴地区与亚洲半导体制造业最发达地区在设备支出上的差距”。