报告预测中国将领先全球在12英寸晶圆生产设备支出中个人投资者应关注一般报告的编写技巧

美国《福布斯》杂志网站最近报道称，国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告预测显示，中国在未来四年的主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出中将占据全球领导者的位置，每年投资额将达到300亿美元。韩国紧随其后，中国和韩国的芯片供应商受益于高性能计算应用带动先进制程节点扩张和存储市场复苏，将提升相应设备投资。

根据报告，中国地区在2027年预计将以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计为263亿美元排名第三。美洲地区的12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚的支出分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查指出，这些对未来几年猛增设备支出的预测反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全至关重要，“这一趋势有望显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区域在设备支出的差距”。